Η μελλοντική ανάπτυξη των εκτυπωτών CTP (Computer to Plate) θα επικεντρωθεί στις ακόλουθες τεχνολογικές τάσεις:
Έξυπνες αναβαθμίσεις
Η τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης θα ενσωματωθεί βαθιά στη διαδικασία κατασκευής πλάκας, επιτρέποντας την αυτόματη αντιστάθμιση των σημείων, την ανίχνευση ελαττωμάτων και τη βελτιστοποίηση των παραμέτρων της διαδικασίας,που αναμένεται να αυξήσει την αποδοτικότητα της παραγωγής κατά15%-20%.
Η αξιοποίηση της τεχνολογίας IoT για την κατασκευή ενός συστήματος εξ αποστάσεως λειτουργίας και συντήρησης, η παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο της διάρκειας ζωής του λέιζερ, η κατανάλωση πλάκας και άλλα δεδομένα θα μειώσουν το κόστος συντήρησης κατάάνω του 30%.
Πράσινες και φιλικές προς το περιβάλλον τεχνολογίες
Το ποσοστό των πλακών χωρίς χημικά (πλακάκια χωρίς επεξεργασία) θα αυξηθεί σεάνω του 40%, μειώνοντας την απόρριψη αποβλήτων από τους κατασκευαστές και ικανοποιώντας τις απαιτήσεις πράσινης μετατροπής της τυπογραφίας.
Οι χαμηλής ενέργειας πηγές φωτός λέιζερ (όπως τα UV-LED) θα αντικαταστήσουν σταδιακά τα παραδοσιακά λέιζερ.50%.
Η συμβατότητα των υλικών επεκτάθηκε
Ανάπτυξη πλακών με νάνοστρωμα που είναι κατάλληλες για ευέλικτη εκτύπωση, υποστηρίζοντας την κατασκευή πλακών για μη παραδοσιακά υπόστρωμα όπως υφάσματα και μεταλλικά φύλλα.
Η τεχνολογία πολυσφαιρικού λέιζερ (σύνδυση βιολετί λέιζερ + υπέρυθρου λέιζερ) επιτρέπει τη συμβατότητα μιας συσκευής με θερμικές, φωτοευαίσθητες και υπεριώδεις πλάκες.
Ενσωμάτωση της Βιομηχανίας 4.0
Η ενσωμάτωση με τον εξοπλισμό ψηφιακής εκτύπωσης δημιουργεί μια έξυπνη γραμμή παραγωγής, η οποία υποστηρίζει την ταχεία αλλαγή πλάκας για την εκτύπωση μεταβλητών δεδομένων.
Η τεχνολογία blockchain εφαρμόζεται στην ιχνηλασιμότητα των πινακίδων, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία της εξακρίβωσης της ταυτότητας κατά της παραχάραξης για τα έντυπα προϊόντα.
Τα στοιχεία του κλάδου δείχνουν ότι η παγκόσμια αγορά εξοπλισμού CTP αναμένεται να αυξηθεί με ετήσιο ρυθμό60,8%Το 2025, με την Ασία ναάνω του 45%Η βασική τεχνολογική καινοτομία θα επικεντρωθεί στη βελτίωση της ακρίβειας της απεικόνισης με λέιζερ (προς το επίπεδο 1 μm) και στην πλήρη αυτοματοποίηση των διαδικασιών.